事件
5月21日，微軟宣布推出專為AI體驗而設計的Windows 11 AI PC，並將於6月18日起，在微軟Surface 以及戴爾、宏碁、華碩、惠普、聯想等OEM 合作夥伴陸續推出的輕薄時尚設備上實現。
簡評
“Copilot+PC”正式應用OpenAI最新模型GPT-4o，帶來豐富AI功能。微軟發布會上公布的“Copilot+PC”為新款Surface Pro，搭載高通Arm架構處理器，得益於升級的硬件設備以及裝載了最新的GPT-4o，新款AIPC具備Recall功能，即屏幕曾經顯示過的內容可以通過AI進行找回，用戶簡單描述某個瀏覽過的物品或新聞，AIPC即可將用戶帶回此前瀏覽的時刻，也可利用此功能做針對性刪除，並且上述功能在端側均可以處理完成。除此以外，新AIPC還具備跨係統AI功能，覆蓋瀏覽器、係統設置、視頻 文檔等多類應用，還首次具備“讀屏”能力，為用戶在遊戲中提供實時幫助。
硬件全麵升級，高通驍龍X Plus處理器為應用側革新打下良好基礎。發布會上重點強調了Copilot+PC的兩大特性——內置NPU 係統級AI能力。為了實現上述豐富的AI功能，Copilot+PC配備了高通最新為AIPC研發的高通驍龍X Plus，該芯片具備45TOPS算力，符合微軟對於入門級AIPC算力40TOPS+的標準，
較Intel 酷睿Ultra7在性能和算力方麵全方位提升；內存和固態硬盤方麵也做了高規格配置，16GB內存 256GB固態硬盤。係統級AI能力方麵則對40多個大模型以及GPT-4o進行了深度整合，從而實現AI讀屏等富有想象力的功能。
微軟聯合軟硬件巨頭豐富Copilot+PC生態。發布會上，微軟宣布Adobe的Photoshop、Lightroom、Firefly和Express這個幾個頭部應用的Arm64版本正式在Copilot+PC上發布。此外，達芬奇、CapCut、Cephable、QuiidText和Djay Pro這些熱門生產力應用也將在Copilot+PC支持更多AI新特性。硬件層麵，除自家的Surface產品外，聯想、戴爾、惠普、宏碁、華碩這全球五大頂級Windows PC巨頭後續都將發布Copilot+PC新品，為消費者帶來更多選擇。
展望6月，端側AI迎來密集重磅事件，有望加速以AIPC為首的端側AI加速滲透，包括台北國際電腦展及展前的英偉達CEO AMD CEO主題演講、蘋果開發者大會、copilot+PC上市等等。
投資建議：微軟發布Copilot+PC，硬件端采用高通驍龍X Plus處理器，NPU算力提升至40TOPS+，內存存儲提供高規格配置。軟件及模型端通過整合40餘個大模型以及應用最新的GPT-4o，實現Recall、AI讀屏等創新AI功能，為用戶帶來更好使用體驗。6月中下旬多家廠商將上市Copilot+PC，疊加眾多重磅會議，端側AI迎來密集催化，有望加速產業發展進程。
風險提示：
（1）宏觀經濟下行風險：智能算力建設下遊涉及運營商、金融等廣泛行業，宏觀經濟下行壓力下，行業IT支出不及預期將直接影響智能算力建設需求；（2）應收賬款壞賬風險：智能算力服務器廠商需要向上遊廠商采購算力芯片，生產後交付下遊客戶，服務器廠商可能需要提前儲備算力芯片，對資金周轉要求較高，且下遊客戶付款周期拉長可能導致應收賬款壞賬增加，並可能進一步導致資產減值損失；（3）行業競爭加劇：智能算力下遊需求保持強勁，但供給端玩家增多，競爭加劇或將導致行業格局發生變化；（4）國際環境變化影響：美國持續加大AI軟硬件向國內出口，可能對國內AI產業發展有一定負麵影響。
報告來源
證券研究報告：《Windows 11 AI PC即將上市，看多端側AI未來發展》
對外發布時間：2024年5月31日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
應瑛 SAC 編號：S1440521100010
王嘉昊 SAC 編號：S1440524030002
12AI終端係列報告二：AI開啟智能手機新時代地
AI催化下一輪換機高峰，開啟產業新周期。23年全球智能手機市場跌幅收窄，24年有望實現反彈，AI大模型與智能手機結合有望驅動新一輪換機周期，引領行業發展趨勢：1）大模型驅動智能化升級，雲端混合將是一段時間內的主流解決方案；2）大模型輕量化與硬件升級支撐本地運行更強大AI大模型；3）AI賦能操作係統內核，個人智慧助理式操作係統成為趨勢；4）“堆疊硬件”競爭局限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機廠商具有重要話語權；5）具有高算力與本地部署大模型的AI手機銷量有望快速增長，並推動智能手機價值量提升。
三星打響AI手機第一槍，各品牌重點發力。三星發布首款AI手機Galaxy S24係列，主要聚焦翻譯/筆記、搜索（圈選即搜）、影像等三大高頻場景，銷量表現優異。榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌開始重點發力AI終端，支持操作係統嵌入AI大模型，2024年初已開始密集發布多款具備AI能力的智能手機，預計華為、蘋果也將加速布局，重點關注華為手機新品及蘋果新一代iOS或將嵌入更多AI功能，有望催化AI手機進一步滲透發展。
SOC/內存重點升級，配套硬件持續迭代。1）SOC：高通通過NPU和異構計算開啟終端側生成式AI，聯發科打造特有AI處理器APU，SOC重點傾斜AI計算引擎，並呈現出向中端手機下沉趨勢。2）存儲：運行130億模型內存需求達16GB以上，目前智能手機平均內存不足6GB，高端手機平均內存僅9GB，內存容量和傳輸數率有待提升。3）電池/散熱：AI大模型本地長時間運行需要較強散熱和續航性能，進一步提高散熱及電池規格要求；4）光學：AI有望更充分地挖掘手機影像潛力，並對攝像頭性能提出更高要求；5）射頻：AI賦能下一代5G體驗及近場聯接體驗，助力射頻升級迭代；6）鈦合金：AI引發手機附加值提升契機，鈦合金滲透上量革新消費電子工藝與材料。
風險提示：宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，手機出貨量恢複不及預期。如果宏觀經濟波動較大或長期處於低穀，居民收入、購買力及消費意願將受到抑製，手機市場需求的波動和低迷會影響產業鏈相關公司的經營業績。
AI技術落地不及預期。AI屬於創新技術，需投入較大前期研發成本，並且AI技術的落地應用是一個複雜的過程，受到許多因素的影響，包括技術成熟度、數據質量、人才短缺、法規限製等。因此，AI技術的落地可能會出現一些挑戰和困難，導致實際應用效果不如預期。
行業競爭激烈。隨著技術的不斷發展和市場的逐步成熟，越來越多的企業開始進入AI手機領域，爭奪市場份額和人才資源。在競爭激烈的市場環境下，部分企業可能會麵臨技術研發不及預期或者未能及時推出相關產品的情況，可能會對企業的市場地位和盈利能力產生負麵影響。
中美貿易摩擦增加。作為全球最大的兩個經濟體，中美兩國在AI領域的競爭較為激烈，本土企業積極部署AI技術和產品，推動尖端技術的應用落地，是兩國在AI領域取得領先地位的關鍵。未來不排除中美貿易摩擦可能進一步加劇、美國加大對中國半導體行業的遏製、設置進口限製條件或其他貿易壁壘的可能性，從而導致部分公司麵臨設備、原材料供應發生變動等風險，正常生產活動受到一定的限製，可能會阻礙AI產業相關應用的進一步推廣。
報告來源
證券研究報告名稱：《AI終端係列報告二：AI開啟智能手機新時代》
對外發布時間：2024年4月3日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
劉雙鋒 SAC 編號：S1440520070002
喬磊 SAC編號：S1440522030002
13周期複蘇+AI共振，開啟AI PC發展元年
換機周期臨近疊加Windows更新換代，催化PC市場複蘇反彈。
全球PC市場在過去十年經曆衰退- 複蘇- 衰退的輪動，預計2023年將重回近十年曆史底部。筆記本電腦是PC市場的主流出貨形態，最佳更新周期為4年，2020年-2021年全球新冠疫情催生居家辦公、教育需求而購置的大量筆記本電腦正逐漸接近換機時限。此外，曆史上，Windows各代版本的支持終止是B端換機的重要驅動力，廣泛應用的Win10將於2025年底停止支持，屆時B端換機的需求有望獲得提振。
硬件巨頭布局AI PC決心強烈，2024年產業催化持續演進。
終端側AI擁有成本、能耗、可靠性、安全和個性化優勢，應用價值逐步顯現。PC作為生產力工具，交互方式全麵、性能優勢突出，有望成為AI終端落地最快的應用之一。英特爾、AMD、高通等PC產業硬件巨頭正積極推動AI PC發展，品牌廠也在努力完善產品設計與集成。在軟件領域，微軟和其他第三方軟件廠商正將更多AI功能融入其產品中。隨著硬件與軟件的協同進步，AI PC產品將逐漸走向成熟，2024年有望成為AI PC的元年。AI PC產品的湧現，一方麵有望催化換機潮，從而帶動全產業鏈受益；另一方麵，也將促進核心零部件價值量提升，其中，處理器、存儲直接受益確定性高，散熱、電池等環節有望間接受益。
產業傳統封閉生態迎來變局，本土廠商有望崛起並引領產業鏈成長。
在PC標準化與全球電子產業轉移趨勢中，中國台灣廠商享受到PC市場發展第一波紅利。而x86平台下微軟與Intel組成Wintel封閉生態使得PC市場格局穩固，產業鏈集聚也相對穩定，形成了美國廠商把握高價值芯片及品牌，中國台灣廠商把握周邊件、代工及品牌的局麵。生態的開放性對市場的品牌結構產生顯著影響，並進而影響產業鏈的動態，因而PC產業鏈未能如手機一樣向中國大陸大規模轉移。當前傳統Wintel生態正遭受挑戰，一方麵，海外科技巨頭正紛紛開啟ARM PC布局，另一方麵，國內鴻蒙OS目標打造全場景互聯生態，有望覆蓋PC領域。國產替代大趨勢下，本土廠商有望在占據產業鏈核心價值的生態與品牌側突破海外廠商主導的話語權體係，引領本土PC產業鏈成長進程。
風險提示
宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，PC出貨量恢複不及預期；AI技術落地不及預期；行業競爭激烈；中美貿易摩擦等。
報告來源
證券研究報告名稱：《周期複蘇+AI共振，開啟AI PC發展元年》
對外發布時間：2023年12月27日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
劉雙鋒 SAC 編號：S1440520070002
喬磊 SAC編號：S1440522030002
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